安徽充分發揮汽車和集成電路產業綜合競爭優勢，搶抓車規級芯片供應鏈重塑這一歷史性機遇，積極布局車規級芯片產業，加快打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等市為兩翼布局態勢，初步形成“技術領先、品類齊全”的發展格局。

　　一是產業鏈條日趨完善。全省車規級芯片產業已覆蓋研發設計、制造、封裝及測試4大環節，產品涵蓋微處理器芯片、功率類芯片、傳感類芯片、模擬類芯片、存儲類芯片等5大品類，集聚產業鏈上下游企業44家，為全省新能源汽車產業發展注入“芯”動力。二是區域集聚效應明顯。全省車規級芯片企業主要集中在合肥、蕪湖等市，與整車企業布局基本匹配。其中，合肥27家、蕪湖8家，占全省的比重合計達80%左右。三是競爭優勢不斷提升。晶合集成已加速布局完善車規級芯片制造工藝。賽騰微已構建起車規MCU（含高壓集成MCU）、MCU+Power組合以及基于自有芯片的整體解決方案的三大產品矩陣，各類車規級芯片前裝累積出貨數千萬顆，前裝供貨車廠與車型數量穩居全國前列。四是基礎支撐逐步構建。科微芯測、長飛半導體、瑞迪微電子等正在建設車規級芯片測試認證平臺，涵蓋MCU、模擬、存儲、功率等多類型車規級芯片。五是創新體系基本形成。創新實施“車芯協同”攻關，通過政府引導和協調組織，整合產業鏈上下游創新資源，打通從技術研發、產品制造、裝車試用、市場推廣全鏈條，加速車規級芯片研發產業化進程。已組建首批5個創新聯合體，正在進行9款芯片研發及產業化。